7月8日，深圳基本半导体股份有限公司成功在香港联合交易所挂牌上市，标志着这家深耕第三代半导体材料的企业迈入资本市场的全新发展阶段。作为碳化硅（SiC）功率器件领域的领军者，基本半导体的破茧成蝶，离不开金融活水的持续浇灌。深圳农商银行以6年相伴的长期主义，通过“定制产品+全方位服务”的综合金融方案，一路护航企业跨越成长周期，共同见证了“硬科技”实力的加速崛起。
锚定“硬科技”赛道：直击国产半导体产业发展瓶颈
基本半导体于2016年注册成立，是一家致力于碳化硅功率器件的研发与产业化的国家级重点专精特新“小巨人”企业。基本半导体掌握了涵盖碳化硅二极管、MOSFET芯片及模块的设计、制造、封装与测试等核心技术，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网等关键领域。
基本半导体在碳化硅这一被称为“功率半导体之芯”的前沿领域具备深厚的技术壁垒。然而，硬科技的成长之路往往伴随重重考验。研发周期长、投入大，是横在企业面前的两座大山；同时，即便技术处于领先地位，市场中的竞争也考验着企业的资金链韧性。对于重研发、长周期的科创企业而言，传统的信贷模式往往难以匹配其庞大的资金需求。
全周期陪伴：从“标准化”到“定制化”
2020年，彼时碳化硅产业尚处于加速国产替代的蓄力期，深圳农商银行凭借对科技金融赛道的前瞻性判断，敏锐洞察到了基本半导体的高成长性，主动对接企业需求、定制专属金融服务方案，迅速落地了首笔流动资金贷款业务，迈出了6年陪伴的坚实第一步。
针对基本半导体及关联企业在成长期冲刺阶段的资金需求，深圳农商银行依托“腾飞贷”等科创企业专项产品，为企业量身定制了专属授信方案。腾飞贷以“高额度、低成本、回报共享”的创新模式，高度贴合科创企业经营发展特点。这种与企业“同频共振”的融资模式，既满足了企业高强度的研发资金需求，又有效降低了融资成本，实现了银企双赢。在此基础上，深圳农商银行不断补充多元化金融产品，以“金融服务组合拳”全方位赋能企业集团的良性运转。
贯穿式服务：做企业成长期的最强后盾
在产品创新之外，深圳农商银行更从服务机制层面深化科技金融赋能。针对基本半导体的综合金融需求，该行依托成熟的科技金融服务架构，组建由总行统筹指导、支行落地执行的专属服务专班，通过多部门协同联动，打通服务响应链路，实现企业各类金融需求全天候、高效化对接落地。目前深圳农商银行已成为基本半导体的主要合作银行之一，凭借体系化、专业化的服务能力，在企业规模化成长、技术攻坚的关键时期，持续提供高质量、全方位的金融支持。
从“0”到“1”再到“∞”，深圳农商银行始终践行“以客户为中心”的核心价值观，以全周期陪伴式金融服务与企业同频共生、携手成长。如今，基本半导体成功登陆港交所，既是企业核心技术实力与发展潜力的有力印证，也是深圳农商银行深耕硬科技、践行科技金融战略的标志性成果。未来，双方将在更多项目中继续深化合作，共同助力我国第三代半导体产业腾飞。
